AMAX（米国/台湾）｜Foxconn傘下のAIインフラ企業がBlackwell世代の液冷GPUラックを展開

AMAX（米国/台湾）｜Foxconn傘下のAIインフラ企業がBlackwell世代の液冷GPUラックを展開

結論：AMAX Engineering Corporation（TWSE: 6933）は、米国カリフォルニア州フリーモントに本社を置き、台湾証券取引所に上場するAI/HPCインフラ企業である。 1979年シリコンバレー創業の歴史を持ち、2023年に台湾上場・Foxconn（鴻海科技集団／TWSE 2317）の関連会社化（出資比率25.74%）という大きな変化を経て、現在はNVIDIA Blackwell世代のGPUを搭載した高密度液冷ラックスケールソリューション、AIファクトリー向けインフラ、独自のAIホスティングサービス「HostMax™」を展開する。Microsoft AI研究所や主要半導体装置メーカーを顧客に持ち、AI半導体時代の電力・発熱の急増に応える「液冷インフラ専門企業」として、AIデータセンター構築の重要プレイヤーの一社となっている。

AMAXとは｜基本情報

AMAX Engineering Corporation（以下、AMAX）は、1979年にシリコンバレーで創業されたコンピューティングインフラ企業だ。創業者はJean Hsiao-Ching Shih氏（現在の会長）、弟のChi-Lei Ni氏（現リスクマネージャー）、夫のJerry氏。創業当初は1980年代のPCブームでコンピュータ周辺機器の販売を手掛け、Microsoft初期のMS-DOS認定ディストリビューター9社の一社となった。

その後、Dellのような直販モデルとの競争で1980年代後半にPC事業を撤退し、カスタムコンピュータの自社製造へピボット。2000年代初頭にはサーバー組立にシフトし、AI/HPC時代に至るまで複数回のビジネスモデル転換を経験している。2023年11月には台湾証券取引所に上場（TWSE: 6933）、上場後の株価は120%上昇し、創業ファミリーが50.48%の株式を保有している。

AMAXは「米国企業」「台湾上場企業」「Foxconn関連会社」の三つの顔を持つ点が特徴的だ。シリコンバレーの設計力・顧客アクセスと、Foxconnの世界最大級の製造スケールを組み合わせる構造は、NVIDIA H200/Blackwell世代の液冷GPUシステム開発でも活かされている。

Foxconn関連会社としての位置づけ

AMAXの大きな転機は、2023年のFoxconn（鴻海科技集団／TWSE: 2317）による25.74%の出資である。これにより、AMAXはFoxconnグループの関連会社となり、世界最大のエレクトロニクス受託製造企業（EMS）のリソースを背景に持つ立場となった。

この提携の戦略的意味は大きい。

• 製造スケールの確保：Foxconnの世界規模の製造ネットワーク・調達力を活用できる
• NVIDIAエコシステムへの深い関与：FoxconnはNVIDIAのAIサーバー大量生産パートナーであり、AMAXはその関連会社として最新GPUプラットフォームへのアクセスが早期から可能
• シリコンバレーの設計力との融合：AMAXは電気・機械・熱設計の独自エンジニアリング力を持ち、Foxconnと組み合わせることで「設計＋大量生産」の一気通貫を実現

2023年の発表では、Foxconnとの共同開発として「NVIDIA H200 GPU向けの液冷ソリューション」も挙げられている。

主力製品｜LiquidMax® RackScaleシリーズと液冷インフラ

AMAXの近年の主力は、NVIDIA HGX／Grace Blackwellプラットフォームに対応した液冷ラックスケールシステムである。2025年に立て続けに発表された製品ラインを整理する。

① LiquidMax® RackScale 128（2025年5月20日発表）

NVIDIA Blackwell GPUを最大128基搭載する、フル液冷ラックスケールプラットフォーム。AI訓練・推論・HPCワークロード向けに設計され、以下のような特徴を持つ。

• 直接チップ冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling）によりCPU/GPUの熱を効率的に排出
• 48Vバスバーによる集中電源配電
• ブラインドメイト接続による工具不要のメンテナンス・アップグレード
• オープン・モジュラー設計で高スケーラビリティ
• 低PUE（Power Usage Effectiveness）を実現

② LiquidMax® RackScale 64（2025年7月8日発表）

NVIDIA HGX B200プラットフォームをベースに、最大64基のNVIDIA B200 GPUを搭載する42Uラックソリューション。8台の4U液冷システムで構成され、以下の技術を採用している。

• ダイレクト液冷（DLC）＋パッシブコールドプレート
• サーバー内ファンレス設計による熱抵抗最小化
• 高精度CDU（Cooling Distribution Unit）と垂直冷却分配マニホールドの組み合わせ
• 低PUE・低電力消費・低騒音動作

③ LiquidMax® ワークステーション

AI訓練・推論・研究用途向けの液冷タワーサーバー／ワークステーションシリーズ。フルロード時で55〜59dBの低騒音動作を実現し、オフィス・研究室環境でも使用可能。

④ AMAX HostMax™（AIホスティングサービス）

AMAXは2025年に「HostMax™」というAI特化型ホスティングサービスを正式立ち上げ。Fremontの自社施設内で、AMAX製の高密度液冷GPUクラスタを短期契約でホスティングする形態を提供する。グランドオープニングではFremont市長が出席し、市から認定証が授与された。

2026年初頭の大規模拠点拡張｜150 kW級液冷ラック対応へ

AMAXは2026年1月6日、Fremont施設のフェーズA拡張を発表した。主な内容は以下の通り。

• 2 MW追加の電力容量を新設
• 液冷インフラを大幅増強
• 150 kW級AIラックとそれ以上のラック密度に対応可能な施設
• NVIDIA HGX B200／B300、GB200 NVL72／GB300 NVL72、AMD Instinct MI355Xなど次世代AIプラットフォームをサポート

AMAXは「100 kWを超える高密度液冷インフラは、AI訓練・推論需要が拡大しているにもかかわらず、従来型データセンターでは依然として限定的」と指摘しており、自社施設をその不足を埋めるための「テスト・運用環境」として位置づけている。

半導体産業とAMAXの関係

AMAX自体は半導体製造装置メーカーではない。しかし、半導体産業との関係は多層的だ。

① 半導体メーカーの計算インフラを提供

AMAXはMicrosoftのAI研究所のほか、主要半導体装置メーカーにもAIサーバー・HPCシステムを供給している（自社公表）。半導体メーカーは以下のような場面で大規模計算インフラを必要とする。

• EDA（Electronic Design Automation）：ASIC/SoC設計の論理合成、配置配線、検証
• プロセスシミュレーション：TCADによる素子レベル設計シミュレーション
• 歩留まり予測・欠陥解析：機械学習による生産データ解析
• マスクOPC（光近接効果補正）計算：先端ノードのフォトマスク設計
• AI/ML研究開発：自社チップ向けAIモデル開発

AMAXは、こうした計算需要に対してGPUクラスタや液冷ラックを提供することで、半導体産業を計算インフラの側面から支えている。

② AI半導体（NVIDIA GPU、AMD GPU）の主要採用先

AMAXのシステムはNVIDIA HGX B200/B300、GB200 NVL72、GB300 NVL72、AMD Instinct MI355Xなど、最新のAI半導体を採用している。AI半導体ベンダーにとってAMAXのようなシステムインテグレーターは、自社チップを商業展開するための重要なチャネルでもある。

③ Foxconnを通じた半導体サプライチェーンとの結びつき

Foxconnは世界最大級のEMSであり、Apple、NVIDIA、その他主要テック企業のサプライチェーンの中核を担う。AMAXがFoxconn関連会社になったことで、半導体サプライチェーンの川下（システム実装・データセンター展開）における存在感が増している。

なぜ液冷インフラが重要なのか｜AI半導体時代の電力・発熱問題

AI半導体（GPU、AIアクセラレータ）の高性能化に伴い、データセンターの電力・発熱は急増している。AMAXのCTOであるRene Meyer氏は、2025年7月のRackScale 64発表時に次のような趣旨の発言をしている（要約）。

AIシステムの消費電力はモデルサイズと計算ニーズの増大とともに上昇し続けている。液冷はもはやオプションではなく、システムを安定して24時間稼働させるための必須要素になっている。RackScale 64は、こうした需要に応えるために開発された。

① ラック当たり消費電力の急上昇

従来のデータセンターでは、ラック当たり消費電力は10〜30 kW程度が中心だった。しかし、NVIDIA Blackwell世代の高密度GPUラックでは、100 kWを超える、さらには150 kW級のラックも珍しくなくなっている。AMAXの拡張施設が150 kW級ラックに対応するのは、この変化に対応するためだ。

② 空冷の限界と液冷への移行

これだけの発熱量を空冷だけで処理するのは現実的でなくなっており、ダイレクト液冷（DLC）、コールドプレート、CDUを組み合わせた液冷インフラへの移行が業界全体で進んでいる。AMAXは8年以上の液冷ラックレベルインフラ設計・運用の経験を持つと公表しており、これがNVIDIAやAMDの最新GPUシステムへの対応力につながっている。

同業他社との比較

AI/HPC向けシステムインテグレーター・サーバーメーカー市場には、AMAXのほかに以下のようなプレイヤーが存在する。

• Tier-1グローバル：Dell Technologies、HPE、Lenovo、Cisco
• 台湾系AIサーバー大手：Wistron（AIサーバー売上比率約22%）、Gigabyte（同約20%）、Supermicro、Quanta、Inventec、Foxconn（直接事業）
• NVIDIA OEM/ODMパートナー：Supermicro、ASUS、GIGABYTEなど
• 専門GPUクラスタ／液冷専業：CoreWeave（GPUクラウド側）、Vertiv（液冷インフラ）、Submer、Iceotope

AMAXは規模ではDell、HPE、Supermicroといった大手に及ばないが、2023年時点でAIサーバーが売上の半分を占める比率（Wistron 22%、Gigabyte 20%を上回る）という構造から、AI特化型の中堅プレイヤーとして独自のポジションを築いている。

AMAXをどう位置づけるか

AMAXは、半導体産業の文脈では「AI半導体（NVIDIA Blackwell世代GPU、AMD MI355Xなど）を実際にデータセンターで使える形に組み上げるシステムインテグレーター」として理解するのが適切だ。チップ単体ではAI/HPCワークロードを処理できず、サーバー、ラック、電源、冷却、ホスティングまでを統合する企業が必要となる。AMAXはこの統合領域を担う。

特に、Foxconn関連会社という立ち位置と、シリコンバレーの設計力・顧客アクセスを組み合わせた構造は、米国・台湾・グローバルのいずれの観点から見ても独自性がある。台湾上場のAIサーバー企業の中では中堅規模だが、液冷・高密度AIラック領域での先行性は注目に値する。

まとめ｜AMAXは「AI半導体を稼働させる物理インフラ」を担う企業

本記事の要点を整理する。

• AMAXは1979年シリコンバレー創業、米国フリーモント本社、台湾上場（TWSE: 6933）のAI/HPCインフラ企業である
• 2023年にFoxconn（鴻海）が25.74%出資し、関連会社となった
• 主力製品はNVIDIA Blackwell世代GPU搭載の液冷ラックスケールソリューション「LiquidMax® RackScale 128／64」など
• 2026年1月にFremont施設を拡張し、150 kW級AIラックに対応する液冷インフラを構築中
• 顧客にはMicrosoft AI研究所、主要半導体装置メーカー、研究機関、Fortune 100/1000企業が含まれる
• 半導体産業との関係は、EDAやTCADなど計算インフラ需要、AI半導体の採用先、Foxconn経由のサプライチェーン統合の三層で構成される

AI半導体時代の半導体産業を構造的に理解するためには、チップ設計・製造・装置だけでなく、最終的にチップを稼働させるサーバー・ラック・データセンターインフラまで含めて見る必要がある。 AMAXは、その「物理インフラ」の側で液冷を武器に存在感を増しているプレイヤーである。

※本記事は、企業公式サイト、業界団体・PR Newswire・HPCwireの公開情報、報道資料、台湾証券取引所開示資料、Bloomberg・Crunchbase・PitchBookなどの公開企業情報を基に作成しています。AMAX Engineering Corporationは台湾上場企業（TWSE: 6933）ですが、売上構成・シェア・顧客別売上などの詳細は公表されている範囲での記載となります。そのため、実際の事業実態、市場ポジション、競合状況などとは異なる場合があります。最新かつ詳細な情報については、企業公式サイトおよび台湾証券取引所開示資料をご参照ください。

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