Cohu企業分析｜HBMメモリ・AI半導体テストハンドラーのリーダーとして2025年V字回復を目指す米国テスト装置専業企業

この記事のポイント：Cohu, Inc.（NASDAQ:COHU）は半導体テストハンドラー・コンタクトソリューション・検査装置の専業メーカー（2024年売上高約4.02億ドル）。AI・HBMメモリ向けEclipseハンドラーとNeon検査プラットフォームが成長をけん引し、HBM向け売上は2026年に約2,000万ドル（前年比+80%）へ急成長が見込まれる。業界サイクルの底打ち後の回復期待が高まっている。

半導体テストハンドラーの役割と市場

半導体チップは製造後、電気特性・機能・信頼性を検証する「テスト工程」を経る。テスターと呼ばれる電子計測装置がチップに信号を送り判定するが、テスターとチップを効率的に接続・搬送する「ハンドラー」がなければテストは成立しない。ハンドラーはテスト生産性（UPH：毎時テスト数）・テスト精度・温度制御精度を決定づける重要装置だ。

ポイント：AI向けGPU・CPU・HBMメモリなど高性能チップは発熱が大きく、テスト中の温度管理が特に重要だ。Cohuのプロプライエタリ熱制御技術「T-Core」はデバイスの発熱をリアルタイムに除去しながら精密な温度管理を行い、テスト時間の短縮と歩留まり向上を実現する。

主要製品：Eclipse・Neon・T-Core

① EclipseハンドラープラットフォームとT-Core熱制御

Eclipseは汎用性の高いピック＆プレース式テストハンドラーで、アナログIC・モバイルプロセッサからAIデータセンター向けGPU・CPUまで幅広いデバイスに対応する。T-Core ATC（Active Thermal Control）技術がチップの冷却を動的に行い、複数温度ポイント（低温・常温・高温）での同時テスト（Tri-Temperature）を可能にする。これにより1台のハンドラーで複数の試験条件に対応できる。

② Neon次世代検査プラットフォーム

NeonはWLCSP（ウェハレベルチップスケールパッケージ）・QFN等の小型・薄型パッケージ向けの検査・計測プラットフォーム。特にHBM3E・HBM4・HBM4Eすべての規格に対応し、システム改造不要で切り替え可能な設計が次世代AI半導体の量産立ち上げ速度を重視するメモリメーカーに支持されている。Cohuは2026年のHBM向けNeon収益が前年比約80%増・約2,000万ドル規模になると見込んでいる。

③ コンタクタ消耗品のリカーリング収益

テストハンドラーには半導体デバイスと電気的に接続するコンタクタ（消耗品）が必要で、一定回数使用後に交換が必要だ。Cohuの売上の約66%はこうした消耗品・保守サービスのリカーリング収益で構成されており、装置販売サイクルの谷でも収益基盤が安定する特性を持つ。

2024年の業績低迷と2025〜2026年の回復シナリオ

2024年はテスト装置業界全体の在庫調整・設備投資抑制により、Cohuも四半期ごとに赤字を計上した（Q3 2024：売上9,530万ドル、EPS損失▲0.39ドル）。しかしAI・HBM向け設備投資の回復と車載半導体の底打ちが重なり、2025〜2026年にかけてV字回復の期待が高まっている。アナリスト各社はEclipse・Neonの受注増加とコンタクタ出荷の回復を根拠にポジティブな見通しを示している。

投資・M&A視点での評価

Cohuはテスト装置業界では中堅規模（時価総額数億ドル水準）だが、66%のリカーリング収益・T-Core熱制御技術・HBM専用Neonプラットフォームという3つの参入障壁を持つ。半導体テスト市場の統合（Teradyne・Advantest等の大手による中堅企業買収）が続く中、Cohuの独自技術・顧客基盤は買収候補としての価値を持つ。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。

※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。

関連記事

• 半導体業界の全体構造を読む
• 半導体企業分析一覧