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BLOOM LASERS企業分析｜フランス発・脆性材料向けピコ秒レーザーで半導体ウェハ加工に挑む専業メーカー
この記事のポイント：BLOOM LASERSはフランスの産業用レーザー光源メーカーで、ファイバー技術をベースとした高出力・紫外/可視ピコ秒レーザー「OYAT」を主力製品とする。ガラス・ウェハなど脆性材料の微細加工（レーザードリリング、ウェハスクライビング... -
Basler企業分析｜ドイツのマシンビジョン大手がウェハ検査・プローバアライメントで存在感を高める
この記事のポイント：Basler（独）はマシンビジョン用産業用カメラの大手メーカーで、半導体分野ではウェハ全面検査、ウェハプローバのアライメント、SWIRカメラによるウェハ接合検査などに展開している。SWIR（短波赤外）カメラはシリコンを透過して撮像... -
AmCham Mexico企業分析｜北米半導体サプライチェーンのメキシコ集積を推進する米国商工会議所
この記事のポイント：AmCham Mexico（American Chamber of Commerce of Mexico）はメキシコに拠点を置く米国系企業・団体の商工会議所。USMCA（米国・メキシコ・カナダ協定）を活用した北米サプライチェーンの「ニアショアリング」推進において、半導体後... -
Aemulus企業分析｜マレーシア発のRF・アナログ半導体テスタで新興市場のテストインフラを担う
この記事のポイント：Aemulus Holdings Berhad（マレーシア上場）はRF・アナログ・ミックスドシグナル半導体の専業テスト装置メーカー。東南アジア発の半導体テスト企業として後工程テスト装置市場に参入し、コスト競争力と地域密着型サポートを武器に成長... -
Bruco Integrated Circuits企業分析｜オランダ最大の独立系ファブレスIC設計センターが40年のRF・アナログASIC設計で自動車・通信・産業市場を支える
この記事のポイント：Bruco Integrated Circuits（オランダ・ボルネ、設立約40年）はオランダ最大の独立系ファブレスIC設計センターで、RF（高周波）・アナログ/ミックスシグナルASICの設計受託を専業とする。35名超のIC設計エンジニアがCMOS・BiCMOS・SiG... -
【2026年6月】韓国「800兆ウォン」半導体メガプロジェクト｜SamsungとSK hynixが南西部に新ファブを築く構造的意味
結論：2026年6月29日、韓国政府は総額800兆ウォン（報道ベースで約5,180億ドル）規模の「AI・半導体メガプロジェクト」を発表した。中核は、世界のメモリの約3分の2を生産するSamsung ElectronicsとSK hynixが、韓国南西部にそれぞれ2つ、合計4つの新たな... -
【2026年6月】ASML・TSMC・imec、2D半導体を300mmで量産級に｜「ポストシリコン」微細化の構造転換
結論：シリコン微細化の「次」が、ラボの夢物語ではなく量産ラインに乗りうる工学課題へと格上げされた——。半導体研究機関imec（ベルギー・ルーヴェン）は2026年6月、露光装置最大手ASML（オランダ）とファウンドリ最大手TSMC（台湾積体電路製造）と共同で... -
【2026年6月】TSMC×Amkor「10年提携」が映す先端パッケージの構造｜AI半導体の主戦場が“後工程”へ
結論：2026年6月16日、ファウンドリ最大手のTSMC（台湾積体電路製造）と、米国に本社を置く世界最大級の半導体後工程（OSAT）企業Amkor Technologyが、アリゾナ州で先端パッケージング能力を拡張する「10年間の長期提携」を発表した。一見すると単なる設備... -
【2026年6月】韓国が84兆円の半導体国家戦略｜サムスン・SK hynix新工場4カ所と「認可12年短縮」が示す構造転換
結論：韓国の李在明大統領は2026年6月29日、サムスン電子の李在鎔会長、SKグループの崔泰源会長を伴って800兆ウォン（約84兆円、520億ドル）規模の半導体・AI国家投資計画を発表した。サムスンとSK hynixが南西部・光州近郊にそれぞれ2カ所ずつ、計4つの新... -
Axcelis Technologies企業分析｜SiC・GaNパワー半導体の構造的成長を支えるイオン注入装置の専業大手
この記事のポイント：Axcelis Technologies（米国、NASDAQ: ACLS）は、イオン注入装置に特化した上場専業メーカー。ロジック・先端メモリ・イメージセンサーに加え、SiC・GaNパワー半導体向けの高エネルギー注入プラットフォーム「Purion」シリーズで、AI...