結論：2026年4月16日、米議会で中国向け半導体製造装置規制法案「MATCH Act」の修正案が議論された。ASMLのDUV（ArF液浸）露光装置への追加制限が焦点となっており、SMIC・Hua Hong・CXMT・YMTCなどが規制対象候補として挙がっている。規制が強化されれば東京エレクトロンを含む日本の装置メーカーにも同調圧力が強まり、中国向けビジネスへの影響が避けられない。
何が起きているのか｜MATCH Actとは
MATCH Act（Modernizing American Technology for China Hindrance Act）は、中国向けの半導体製造装置・技術の輸出を規制する米国議会の法案だ。2026年4月、この法案の修正案が議会で審議され、規制対象の拡大が議論されている。
今回の修正案の焦点は以下の通りだ。
- ASMLのDUV液浸露光装置への制限強化：現在はEUV露光装置のみが禁輸対象だが、DUV液浸にも規制を拡大する議論
- 規制対象企業：SMIC・Hua Hong・Huawei・CXMT（中国メモリ）・YMTC（中国NAND）が候補
- 同盟国への同調圧力：日本・オランダの装置メーカーへの規制参加を求める
DUV液浸露光装置（ArF液浸）は波長193nmの光を使い、多重露光技術と組み合わせることで7nm相当の加工が可能だ。中国がEUVなしに7nm級の製造能力を維持できる唯一の手段であり、米国はこの「抜け穴」を塞ごうとしている。
ASMLへの影響
ASMLにとってDUV規制の強化は大きなリスクだ。EUV露光装置は2019年から中国への輸出が禁止されているが、DUV（ArF液浸）は一部規制が残っていた。
2025年のASMLの中国向け売上比率は約20%程度にまで縮小していたが、DUV液浸への追加規制が実施されれば、残る中国向けDUV売上にも影響が及ぶ。
ASMLは2026年Q1決算で通期見通しを引き上げており、現時点では業績への直接影響は限定的との見方だ。しかし規制が段階的に強化される方向性は変わらず、中国向けビジネスの縮小は構造的なトレンドとして定着している。
日本の装置メーカーへの波及リスク
MATCH Actの修正は日本の装置メーカーにとっても他人事ではない。米国が日本・オランダへの「同調圧力」を強化する可能性があるためだ。
影響を受ける可能性がある日本企業は以下の通りだ。
- 東京エレクトロン（TEL）：エッチング・成膜・洗浄装置で中国向け売上が一定程度残る
- ニコン：DUV露光装置メーカーとして直接影響を受ける可能性
- キヤノン：ナノインプリント露光装置で中国市場を狙うが規制対象になりうる
- SCREENホールディングス：洗浄装置で中国向けビジネスを持つ
2023年に日本政府は外為法に基づいて23品目の半導体製造装置を輸出規制対象に追加した。MATCH Actが成立・強化された場合、日本は追加規制への対応を求められる可能性が高く、装置メーカーの中国向け売上がさらに縮小するリスクがある。
中国の自力更生の動向
規制強化に対して中国は「自力更生」路線を加速させている。国家半導体産業投資基金（大基金）を通じた装置・材料の国産化投資が急増しており、中国版ASML・中国版TELの育成に注力している。
ただし半導体製造装置の技術蓄積には10〜20年単位の時間が必要であり、短期的な代替は困難だ。規制は「中国の最先端化を10〜20年遅らせる」効果を持つとの分析が多い。
投資・M&A視点からの評価
MATCH Act強化を投資・M&A視点で評価する際の核心は「規制の受益者と被害者を正確に分ける」ことだ。
- 短期的被害者：中国向け売上が残るASML・TEL・ニコン等
- 中長期的受益者：中国以外（米国・日本・欧州）での半導体製造能力拡大の恩恵を受ける装置・材料メーカー全般
重要な視点は「規制は不可逆的トレンド」という認識だ。中国向け売上縮小を嘆くより、非中国向け需要の拡大（Rapidus・TSMC熊本・米国CHIPS法関連）への注力が企業・投資家双方に求められる。
まとめ
- 2026年4月16日、米議会でMATCH Act修正案が審議。ASMLのDUV液浸規制が焦点
- 規制対象候補：SMIC・Hua Hong・CXMT・YMTC等の中国半導体企業
- 日本への波及：TEL・ニコン・キヤノン・SCREENへの追加規制圧力
- 中国の対応：大基金による装置国産化投資を加速
- 投資評価軸：中国向け縮小リスクより非中国向け拡大機会に注目
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