メモリニュース– category –

結論：Micronが7月9日に発表した最大30億ドルの米国サプライチェーン投資は、単なる工場建設ニュースではない。AI需要で脚光を浴びる前工程ファブのさらに川上、シリコンウェハという素材レベルに供給保証の主戦場が移ったことを示す構造転換のシグナルだ...

結論：サムスン電子が7月7日に発表した2026年第2四半期の速報値（ガイダンス）は、売上高約171兆ウォン、営業利益約89.4兆ウォンと、営業利益が前年同期（4.68兆ウォン）の約19倍に達する異常値となった。AIデータセンター向けHBMと汎用DRAMの同時逼迫がも...

結論：SK hynixが2026年7月10日に米NASDAQへ上場し、外国企業による米国上場として史上最大となる約265億ドル（約40兆ウォン）を調達しました。これは単なる大型資金調達ではありません。「コリアディスカウント」の消滅が示すメモリの戦略資産化、調達資...

結論：HBM（広帯域メモリ）の競争軸は、DRAMを何段積めるかという積層技術から、「ベースダイ（ロジックダイ）をどこで・どのプロセスで製造するか」へと移った。サムスン電子は自社ファウンドリの4nm、SKハイニックスはTSMCの3nm（報道ベース）、マイクロ...

結論：マイクロン（Micron Technology）は2026年7月9日、2035年までの米国投資額を2,500億ドル超に引き上げると発表しました。同日、ニューヨーク州クレイの新工場では「最初のコンクリート打設」が当初計画より1四半期以上前倒しで実施され、米国史上最大...

結論：メモリ半導体の競争軸が「技術と価格」から「どこで製造するか」へと動き始めた。米Micron（マイクロン）は2026年7月9日、ニューヨーク州の新工場で最初のコンクリート打設に着手し、米国内製造への投資を総額2,500億ドル（約37兆円）規模へ引き上げ...

結論：マイクロンは2026年7月4日、広島工場の拡張工事に着工した。投資額は約1.5兆円（93億ドル）、装置の搬入・据え付けは2028年後半に開始予定で、経済産業省は最大5,000億円の補助を行うと報じられている（報道ベース）。これは単なる増産投資ではない...

結論：AIメモリ市場は「業績の爆発」と「天井への警戒」が同居する局面に入った。サムスン電子が7月7日に発表した2026年4〜6月期の暫定決算は、営業利益が前年同期比およそ19倍（報道ベース）という異常値を記録した。ところが株式市場はこれを素直に好感...

結論：サムスングループが、韓国中部のチュンチョン（忠清）圏に総額140兆ウォン（約900億ドル）を投じる計画の詳細を明らかにした（報道ベース）。注目すべきは、うち56兆ウォンがHBM（広帯域メモリ）向けの後工程（パッケージング）拠点に充てられる点だ...

結論：HBM4で初めて、メモリメーカーは「ロジックの製造ルート」の選択を迫られている。積層DRAMの最下段に置かれる「ベースダイ（logic base die）」が、従来のDRAMプロセスから先端ロジックプロセスへ移るためだ。2026年7月10日のDIGITIMES報道によれば...