半導体企業分析– category –

この記事のポイント：Bowman Analytics（米国）はXRF（蛍光X線）めっき厚・組成分析装置の専業メーカーで、ウェハ・半導体パッケージのめっき膜（錫・銅・ニッケル・銀・金）の非破壊計測に強みを持つ。主力のAシリーズは多重キャピラリーオプティクスによ...

この記事のポイント：Boston Dynamics（米国、現代自動車グループ傘下）の四足歩行ロボット「Spot」は、GlobalFoundriesのバーモント州バーリントン工場（200mmウェハ製造）での設備点検に試験導入された実績を持つ。ゲージ読み取り・設備温度確認・異常ア...

この記事のポイント：Boschman Technologies（オランダ、1987年創業）は先端パッケージング装置の高付加価値ニッチプレイヤーで、フィルムアシストモールディング（FAM）・銀（Ag）焼結・トランスファーモールディングを主力技術とする。自動車用パワーモ...

この記事のポイント：BriskHeat Corporation（米国、1949年創業）はカスタム加熱ジャケット・保温製品の専業メーカーで、半導体製造向けにはガス配管・フォアライン・排気ラインの温度維持・結露防止ヒーターを提供する。SEMI S2安全基準準拠、シリコン不...

この記事のポイント：Bodycote S3P（Specialty Stainless Steel Processes）は英国の熱処理・特殊表面処理大手Bodycoteの専門事業部で、独自開発の「Kolsterising®」技術（500℃以下での炭素拡散処理）によりステンレス鋼・コバルト・ニッケル合金の表面を...

この記事のポイント：BE Semiconductor Industries（Besi、アムステルダム証券取引所：BESI）はオランダの先端パッケージング装置メーカーで、ハイブリッドボンディング・フリップチップボンダー・ダイアタッチを主力製品とする。Applied Materialsが9%出...

この記事のポイント：Birk Manufacturing, Inc.（米国）は、シリコンラバーヒータ・Kapton®（ポリイミドフィルム）ヒータ・マイカヒータを主力とするフレキシブルヒータ専業メーカー。半導体ウェハ製造工程における精密温度制御に使用され、薄膜・軽量・カ...

この記事のポイント：BizLink elocabはBizLinkグループ（台湾系グローバルケーブルメーカー）の半導体・ディスプレイ装置向け特殊ケーブル専門ブランドで、ISO Class 1クリーンルーム対応ケーブル・1億5,000万回のフレックスライフを誇るHigh Performance ...

この記事のポイント：Blaser Swisslube（スイス）は精密工業向けメタルワーキングフルード（切削油・クーラント）の専業メーカーで、創業90年の歴史を持つ。半導体向けには「B-Cool Eltec 502」が注目で、半導体部品加工に有害な水素誘起アウトガス（HIO）...

この記事のポイント：Bumax AB（スウェーデン）は「世界最強クラスのステンレスボルト」を製造する高付加価値締結部品メーカーで、半導体製造装置・超高真空システム・極低温環境（−269℃まで）に対応する特殊ステンレスファスナーを供給する。CERN加速器・...