半導体企業分析– category –
TSMC、NVIDIA、Intelなど主要企業のビジネスモデル・競争力・戦略を解説
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CRESSEM企業分析|SMTラインから先端パッケージまで対応する韓国の高速外観検査装置メーカー
この記事のポイント:CRESSEMは韓国の実装・外観検査装置メーカーで、SMT(表面実装)ラインの自動光学検査(AOI)から先端半導体パッケージング向けの高速・高精度検査システムまでを展開。1〜2μm解像度の高速検査装置でFO-PLP(ファンアウト・パネルレベ... -
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CORE INSIGHT企業分析|半導体製造工程のESD・ESA対策を支えるイオナイザー専門企業
この記事のポイント:CORE INSIGHT(コアインサイト)は韓国の静電気対策機器専門企業で、半導体ウェハプロセス・フラットパネルディスプレイ・医薬品製造向けのイオナイザー(イオン化装置)を開発・製造・販売する。クリーンルーム内のESD(静電放電)・... -
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CONPROFE TECHNOLOGY GROUP企業分析|SiC・セラミックス等の難削材をロスなく加工する超音波CNC工作機械の中国新興企業
この記事のポイント:CONPROFE TECHNOLOGY GROUPは中国・広州に拠点を置く超音波CNC工作機械メーカーで、SiC・サファイア・セラミックスなどの「難削材」をダメージ最小限で高精度加工できる超音波グリーンCNC加工技術を持つ。半導体向け硬脆材料の精密加... -
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COMSOL企業分析|半導体装置の熱・電磁気・構造力学を同時解析するマルチフィジックスシミュレーションの世界標準
この記事のポイント:COMSOL Inc.は米国のシミュレーションソフトウェア企業で、「COMSOL Multiphysics®」は熱・流体・電磁気・構造力学などの物理現象を連成解析できる世界標準のマルチフィジックスCAEソフト。半導体デバイス設計・製造装置の最適化・ク... -
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コネクテックジャパン株式会社(CONNECTEC JAPAN)企業分析|世界初の超低温・低荷重ボンディング技術Monster PACで先端パッケージングに革命を起こす
この記事のポイント:コネクテックジャパン株式会社(CONNECTEC JAPAN)は、世界初の超低温(80〜170℃)・低荷重ボンディング技術「Monster PAC®」を開発した日本発の半導体バックエンドOSRDA企業。Lo-k絶縁層を傷つけない「ダメージフリー」ボンディング... -
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CNW Courier NetWork企業分析|半導体ラインのダウンタイムを防ぐ緊急特急ロジスティクスの世界的専門企業
この記事のポイント:CNW(Courier NetWork)は36年超の歴史を持つイスラエル発の国際特急クーリエ企業で、半導体・自動車業界向け緊急パーツ輸送の世界最大手の一つ。半導体ファブの製造装置が停止(ダウンタイム)した際に、世界中からスペアパーツを「... -
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CMK株式会社(CMKコーポレーション)企業分析|車載用プリント配線板で世界首位シェアを誇る東証上場企業
この記事のポイント:CMK株式会社(東証プライム:6958)は1959年創業の日本のプリント配線板(PCB)メーカーで、車載用ビルドアップ多層基板(HDI)で世界首位シェアを誇る。売上の約80%が自動車向けで、EV化・ADAS高度化に伴う車載基板の高機能化を追い... -
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CLEAN & SCIENCE企業分析|99.999%粒子捕捉効率で半導体クリーンルームを守る韓国フィルタ専業メーカー
この記事のポイント:CLEAN & SCIENCEは1973年創業の韓国フィルタ・濾材専業メーカーで、0.1μm基準で99.999%以上の粒子捕捉効率を持つULPAフィルタをはじめ、半導体・LCD・医薬品向けクリーンルーム用フィルタをグローバルに供給する。フィルタ用濾材(メ... -
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HARTING企業分析|半導体製造装置の電力・データ接続を担う産業用コネクタの世界的権威
この記事のポイント:HARTING(ハーティング)は1945年創業のドイツ発産業用コネクタメーカーで、半導体製造装置向けに装置間・モジュール間の電力供給とデータ通信を担う堅牢な産業用インターフェースを提供。2Gbit/s高速データ転送と30〜70%の小型化を実... -
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CIS Corporation企業分析|半導体検査装置向け高速・高解像度産業用カメラの日本メーカー
この記事のポイント:CIS Corporation(シーアイエス株式会社)は日本の産業用カメラ専門メーカーで、マシンビジョン・半導体検査・産業オートメーション向けに高速・小型・高解像度のラインスキャン・エリアスキャンカメラを開発・製造・販売している。Co...