半導体企業分析– category –
TSMC、NVIDIA、Intelなど主要企業のビジネスモデル・競争力・戦略を解説
-
半導体企業分析
ATECOM TECHNOLOGY(艾德康科技)企業分析|SiC・GaN・サファイアウェハを供給する台湾の半導体材料サプライヤー
ATECOM TECHNOLOGY(艾德康科技)企業分析|SiC・GaN・サファイアウェハを供給する台湾の半導体材料サプライヤー この記事のポイント:ATECOM TECHNOLOGY Co., Ltd.は1998年創業の台湾・台北を拠点とする半導体ウェハ材料サプライヤー。シリコンウェハに加... -
半導体企業分析
ATECO 企業分析|CMP装置の消耗品・リファービッシュで半導体製造コスト削減を支援する米国企業
この記事のポイント:ATECOは化学機械研磨(CMP)装置の消耗品供給とメンテナンス・リファービッシュ(装置再生)サービスを手がける米国企業。CMP工程のTCO(総保有コスト)削減ニーズに応える「アフターマーケット型」のビジネスモデルが特徴だ。 正式社... -
半導体企業分析
アスザック(ASUZAC)企業分析|半導体搬送を支えるファインセラミックスの専門メーカー
この記事のポイント:アスザック(ASUZAC Inc.)は長野県に本社を置く日本のファインセラミックスメーカー。半導体製造装置向けウェハ搬送アームやサセプタ(保持具)など、超高純度・高耐熱が要求される消耗部品・構造部品を専業で製造する。装置メーカー... -
半導体企業分析
AST(Advanced Spectral Technology)企業分析|NIR技術でウェハ内部欠陥を可視化する光学計測の専門家
この記事のポイント:AST(Advanced Spectral Technology)は近赤外(NIR)分光技術を核に、シリコンウェハの内部欠陥検出・アライメント検査を手がける米国の光学計測専門企業。プロセス装置の「目」として、非破壊・インライン検査を可能にする技術で差... -
半導体企業分析
ASRA(自動車用先端SoC技術研究組合)とは|オールジャパンで挑む次世代車載半導体開発
結論:ASRA(Advanced SoC Research for Automotive/自動車用先端SoC技術研究組合)は、日本の自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業が連携して設立した、車載用高性能SoCの研究開発組織である。 自動運転、SDV、電動化に必要な車載ハイパフ... -
半導体企業分析
ASMPT Japan株式会社|立川拠点のASMPT日本法人、SiC/GaN・車載・フォトニクス向け先端実装装置を支える技術拠点
ASMPT Japan株式会社|立川拠点のASMPT日本法人、SiC/GaN・車載・フォトニクス向け先端実装装置を支える技術拠点 結論:ASMPT Japan株式会社は、半導体アセンブリ・実装装置の世界最大級メガサプライヤー「ASMPT Limited」(HKEX:0522、シンガポール本社)の... -
半導体企業分析
ASMPT(0522)|シンガポール本社・香港上場、HBM/CoWoSのTCB・ハイブリッドボンディングで世界をリードする先端パッケージング装置メーカー
ASMPT(0522)|シンガポール本社・香港上場、HBM/CoWoSのTCB・ハイブリッドボンディングで世界をリードする先端パッケージング装置メーカー 結論:ASMPT Limited(旧社名:ASM Pacific Technology Limited、HKEX:0522)は、1975年創業、シンガポールにグローバ... -
半導体企業分析
株式会社ASKSEMIX(熊本)|TSMC熊本進出を追い風に九州半導体クラスターを支える中古装置・装置延命化企業
株式会社ASKSEMIX(熊本)|TSMC熊本進出を追い風に九州半導体クラスターを支える中古装置・装置延命化企業 結論:株式会社ASKSEMIX(アスクセミックス)は、熊本県菊池市村田に拠点を置く、半導体製造装置・設備の「セカンドライフ」を支える地域密着型の技... -
半導体企業分析
ARi Industries企業分析|岡崎製作所グループが支える半導体温度制御技術
結論:ARi Industries, Inc.は、米国イリノイ州に拠点を置く温度センサ・MIケーブル・RTD・特殊ヒーターのメーカーであり、日本の株式会社岡崎製作所グループに属する海外拠点だ。半導体製造では成膜・熱処理・真空装置・研究開発装置・クリーンルーム対応... -
半導体企業分析
AblePrint Technology(APT、7734)|TSMC・Intel・SamsungのCoWoSを支える台湾のボイドフリーパッケージング装置メーカー
AblePrint Technology(APT、7734)|TSMC・Intel・SamsungのCoWoSを支える台湾のボイドフリーパッケージング装置メーカー 結論:AblePrint Technology Co., Ltd.(中国語社名:印能科技股份有限公司、ブランド名・略称:APT、証券コード:TWSE 7734.TWO)は...