半導体用語集– category –

PCBAはPrinted Circuit Board Assemblyの略で、プリント基板へ半導体や受動部品を実装・はんだ付けした組立基板です。

HASTはHighly Accelerated Stress Testの略で、高温・高湿・高圧蒸気環境により吸湿、腐食、絶縁劣化を加速する信頼性試験です。

HTOLはHigh Temperature Operating Lifeの略で、高温動作・電圧印加により半導体の長期動作劣化を加速する試験です。

パッケージ信頼性は、温度、湿度、電圧、機械荷重などの使用環境でパッケージが所定寿命まで機能を維持できる能力です。

熱サイクル試験は、低温と高温を繰り返して材料の熱膨張差による疲労・剥離・クラック耐性を評価する試験です。

SATはScanning Acoustic Tomographyの略で、超音波を使ってパッケージ内部の剥離、ボイド、クラックを非破壊検出する装置・手法です。

はんだ接合は、溶融はんだの濡れと凝固によって部品端子と基板ランドを電気的・機械的に接続する技術です。

MSLはMoisture Sensitivity Levelの略で、非気密パッケージの吸湿耐性と開封後の許容保管時間を区分する等級です。

X線検査は、パッケージや基板内部のはんだ、バンプ、ワイヤ、ボイド、異物を非破壊で観察する検査です。