製造プロセス|どう作るか– category –
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製造プロセス|どう作るか
エッチングとは|半導体回路を「削り出す」工程の構造と装置メーカーの競争
結論:エッチングとは、半導体ウェハ上に形成されたパターンに従って不要な膜を精密に除去し、回路構造を形成する工程だ。半導体の性能を直接決定する最重要工程の一つであり、Lam Research・東京エレクトロン・Applied Materialsの3社が世界市場を寡占す... -
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CVD・成膜とは|半導体の「積み重ね」を支える薄膜形成技術と装置市場
結論:CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)は、ガスの化学反応によってウェハ上に薄膜を形成する半導体製造の核心技術だ。トランジスタ・配線・絶縁膜など半導体の多層構造のほぼすべての層がCVDで形成される。Applied Materials・東京エレク... -
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リソグラフィとは|半導体回路を「焼き付ける」工程の構造と投資への影響
結論:リソグラフィとは、半導体ウェハ上に回路パターンを光で転写する工程だ。使用する光の波長が短いほど微細な回路を描けるため、EUV(極端紫外線)という波長13.5nmの光を使う最先端リソグラフィが、3nm以下の先端半導体製造の鍵を握っている。この工... -
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歩留まり(イールド)とは|半導体製造の収益性を決定する最重要指標
結論:歩留まり(イールド)とは、半導体製造において1枚のウェハから得られる良品チップの割合だ。歩留まりが1%上がるだけで工場の収益性が大きく変わるため、半導体メーカーの競争力を測る最重要指標の一つだ。TSMCがSamsungに対して優位性を持つ最大の... -
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EUVとは|最先端半導体を可能にする極端紫外線露光技術の構造を読む
結論:EUV(極端紫外線)露光技術は、2nm/3nmといった最先端半導体製造において物理的に代替不可能な「唯一の解」である。露光装置本体をASML(オランダ)が、その前後工程である塗布・現像装置を東京エレクトロンがそれぞれシェア100%で独占している。1台...
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