半導体用語集– category –

Fabは、ウェハ上へトランジスタや配線を形成する半導体前工程の製造工場です。

Embedded Bridgeは、パッケージ基板内へ微細配線ブリッジを埋め込み、隣接ダイ間を高密度接続する技術です。

Chip-on-Waferは、個片チップをウェハ上へ実装し、その後に一括配線・接合・封止を行う先端パッケージ工程です。

Through Mold Via（TMV）は、モールド樹脂を貫通して上下の配線やパッケージ層を接続する垂直導通構造です。

先端パッケージは、微細配線や2.5D・3D積層で複数ダイを高密度に統合し、システム性能を高める実装技術の総称です。

Foundry 2.0は、前工程受託だけでなく、先端実装、テスト、設計基盤まで含めて半導体システムを提供するファウンドリ戦略です。

電力供給ネットワーク（PDN）は、基板・パッケージ・チップを通じて安定した電圧と電流を各回路へ届ける配線網です。

パッケージングロードマップは、将来の配線密度、接合ピッチ、基板、熱、テスト、量産能力の技術目標を時系列で整理した計画です。

熱密度は、チップまたはパッケージの単位面積・体積当たりに発生する熱量を示す指標です。