先端実装・チップレット– category –

先端実装・チップレットでは、複数のダイを一つの高性能システムとして統合するパッケージング技術を解説します。チップレット、ダイツーダイ接続、UCIe、BoW、EMIB、CoWoS、SoIC、Embedded Bridgeなどの規格・方式を整理し、TSV、RDL、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板の役割を紹介します。Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer、ダイツーウェハ、ウェハツーウェハ、2.5D、3D IC、ヘテロジニアス集積といった実装構造も扱います。さらに、HBMスタック、メモリ積層、CPO、シリコンフォトニクス、光インターコネクト、熱密度、電力供給ネットワーク、OSAT、IDM、Foundry 2.0まで、AI・HPC時代の半導体性能を支える先端パッケージの全体像を学べます。接続密度、帯域、消費電力、放熱、コストのトレードオフを通じて、採用技術の違いも理解できます。