テスト・検査・計測– category –

テスト・検査・計測では、半導体の良否を判定し、不具合の原因を特定するための装置、手法、指標を解説します。ATE、ICテスタ、プローバ、プローブカード、ソケット、ハンドラを使うウェハテストとファイナルテストから、バーンイン、BIST、DFT、スキャンチェーン、JTAG、メモリ・SoC・RF・アナログ・ミックスドシグナルテストまでを整理します。故障解析ではFA、FIB、SEM、TEM、AFM、XPS、SIMS、EDSなどの観察・分析技術を紹介。CD、膜厚、IV、CV、リーク、XRD、XRFなどの計測手法に加え、ウェハマップ、ビニング、トレーサビリティ、CPK、OEE、WIP、欠陥密度、D0、FIT、MTBF、テストタイムといった品質・生産指標も扱い、検査結果を歩留まり改善につなげる考え方を学べます。研究開発、量産、品質保証の各段階で「何を、なぜ測るのか」が分かる実務的な用語集です。