結論：Intelは2026年6月18日、元SK hynix・SK On CEOのソクヒ・リー（Seok-Hee Lee）氏をIntel FoundryのエグゼクティブVP（EVP）に起用し、リップブー・タンCEO直属で先端パッケージング、システム統合、バックエンドの技術開発と製造を統括させると発表した。ニュースの本質は人事そのものではない。Intelが「先端パッケージ」を専任リーダーを置く独立事業として切り出した点にある。AI時代の半導体競争が、トランジスタの微細化（フロントエンド）から、複数チップを束ねて性能を引き出す組み立て（バックエンド）へと重心を移している——その認識を組織構造で示した一手だ。
何が発表されたのか
リー氏は先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、バックエンド製造のすべてを率い、タンCEOに直接報告する。トップ直属という報告ラインそのものが、この領域をIntelが最優先課題と見なしていることを物語る。タンCEOは発表で先端パッケージとシステム統合を「次世代コンピューティングを定義する能力」と位置づけ、量産化を進める技術として「EMIB-T」と「HBI（ハイブリッド・ボンディング・インターコネクト）」を名指しした。EMIB-Tは基板に小さなブリッジを埋め込んでチップ間を高密度につなぐ技術、HBIは配線同士を直接接合して微細な接続を実現する手法で、いずれもチップを「並べて貼り合わせる」次世代パッケージの中核をなす。あわせて、37年間在籍したナビド・シャハリアリEVPの退任も公表された。リー氏は2000〜2010年にIntelで130nm〜32nm世代のプロセス統合に携わった経歴を持ち、今回は「古巣への復帰」となる。
なぜ「先端パッケージ」を独立部門にしたのか
従来Intelのファウンドリ事業は、製造プロセス世代（ノード）の優劣を軸に語られてきた。実際、性能強化版の18A-Pがリスク生産入りし、GoogleやNVIDIAが18Aを評価しているという観測など、フロントエンドの話題が先行していた。だが現実のAIチップは、GPUとHBM、I/Oダイなどを一つのパッケージに統合して初めて性能が出る。微細化が物理的・コスト的な限界に近づくほど、性能向上の余地は「どう束ねるか」に移る。最大手TSMCがパネル封止「CoPoS」の量産体制を急ぐのも同じ理由だ。封止を「ノードのおまけ」ではなく独立事業として扱う判断は、競争の主戦場がパッケージへ移ったという認識を、Intelが組織の形で示したものといえる。
元SK hynix CEO起用が映すメモリとロジックの融合
注目すべきはリー氏の出自だ。同氏はSK hynixのCEOを務めたメモリの専門家であり、純粋なロジック畑の人物ではない。AI半導体の性能はいまやHBM（広帯域メモリ）の積層・接合技術に強く依存する。実際、SK hynixがHBM4のベースダイをTSMCに委託し、HBM4Eの試作競争が号砲を鳴らすなど、メモリとロジックの境界は急速に溶けつつある。タンCEOが名指しした「HBI」はまさにメモリ積層で磨かれてきた接合技術であり、メモリ出身者の知見が直結する領域だ。Intelが「論理と記憶を密結合する」と語る背景には、この構造的な融合がある。メモリの量産で巨大な歩留まり改善を率いてきた経営者を招くことは、パッケージ工程を「研究」から「量産」へ引き上げる狙いとも読める。
フロントとバックの「二本柱」体制の狙い
今回の再編で、フロントエンド（プロセス開発・製造）はナーガ・チャンドラセカラン氏が引き続き統括し、Intel 18A・14Aの立ち上げ加速に集中する。一方でバックエンド（パッケージ・製造）をリー氏が担う。Intelはこれを「焦点を絞った拡張可能な運用モデル」と説明する。狙いは明快で、ファウンドリ顧客に対して「速さ・一貫性・予測可能性」を示すことだ。受託製造ビジネスは技術力だけでなく、約束どおりに量産を届ける実行力で評価される。製造現場のAI化など生産そのものを高度化する動きとも軌を一にし、責任範囲を明確に二分する専任リーダー制は、外部顧客の信頼を取り戻すための布石である。自社製品（CPU）向けという内向きの組織から、社外顧客を本気で取りにいく組織への転換とも言い換えられる。
構造的に何が起きているか
今回の人事は、単なる組織図の書き換えではない。第一に、半導体の付加価値が微細化から「統合（パッケージ）」へ移ったこと。第二に、その統合の鍵がメモリとロジックの接合にあり、両者の人材・技術が交差し始めたこと。第三に、Intelがファウンドリ再建を「技術の物語」から「実行と信頼の物語」へ作り替えようとしていること。これらを一度に体現するのが、元メモリトップを封止責任者に据えるという象徴的な一手だ。先端パッケージは今後、TSMC・Samsungとの競争でノードと並ぶ勝敗の分岐点になる。なお各社の量産時期や受注規模には報道ベースの情報も含まれるため、今後の正式発表での確認が必要となる。
出典：Intel Newsroom「Intel Announces Leadership Appointment at Intel Foundry to Accelerate Development and Manufacturing」（2026年6月18日）、TrendForce／EE Times 報道（2026年6月）。
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