半導体とは– category –

結論：半導体輸出規制とは、先端半導体・製造装置・技術の特定国への輸出を制限する安全保障政策だ。米国が主導し、日本・オランダが協調する対中規制は、半導体産業のサプライチェーンを「効率重視」から「安全保障重視」へと根本から再編した。装置メー...

結論：ムーアの法則とは「半導体の集積回路上のトランジスタ数は約2年で2倍になる」という経験則だ。1965年の提唱から約60年にわたり半導体産業の成長を牽引してきたが、物理的限界への到達により「終焉」が議論されている。しかしAI・3D積層・新材料とい...

結論：EUV（極端紫外線）露光技術は、2nm/3nmといった最先端半導体製造において物理的に代替不可能な「唯一の解」である。露光装置本体をASML（オランダ）が、その前後工程である塗布・現像装置を東京エレクトロンがそれぞれシェア100%で独占している。1台...

結論：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）は、TSMCが事実上独占する「2.5次元（2.5D）」先端パッケージング技術だ。AIチップ（GPU）と高帯域幅メモリ（HBM）をシリコンインターポーザー上で超短距離接続することで、データの伝送速度を極限まで高める。N...

結論：HBM（高帯域幅メモリ）はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か...

結論：シリコンサイクルとは、半導体市場に存在する3〜4年周期の需要の波だ。好況期には設備投資が急増し、不況期には受注が急減する。この波を読むことが、半導体関連企業への投資判断・M&A判断・経営戦略の精度を決定的に高める。 シリコンサイクルとは...

結論：IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とは、半導体の設計から製造まで自社で一貫して行う企業モデルだ。かつての業界標準だったが、製造コストの急騰とファブレス・ファウンドリへの分業化により、現在はIntelのように競争上の課題を抱えるモデルにな...

結論：ファブレスは「知財（IP）と設計に特化し工場を持たない企業」、ファウンドリは「設計を持たず製造という高度な物理インフラに特化する企業」だ。この非対称な分業構造こそが、NVIDIAが営業利益率60%超を実現し、TSMCが独占的な価格決定権を握る理由...

結論：ファウンドリとは、他社が設計した半導体チップを受託製造することに特化した企業モデルだ。代表はTSMC。最先端プロセスにおけるTSMCの独占的地位は、1兆円規模の継続的設備投資と40年以上の技術蓄積によって形成されており、短期間では代替不可能だ...