半導体用語集– category –

結論：OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、半導体の後工程（パッケージング・テスト）を受託する専業企業だ。かつては低付加価値の労働集約型ビジネスとみなされていたが、AI時代に入りCoWoSやHBM積層などの先端パッケージングが半...

結論：石英（クォーツ）部品は半導体製造装置のチャンバー内で使われる最重要消耗部品だ。高純度・耐熱・耐腐食・低汚染という特性から、CVD装置・エッチング装置・拡散炉など幅広い工程で使用される。石英部品の品質が半導体の歩留まりを直接左右するため...

結論：Rapidusは日本政府が主導する2nm半導体製造プロジェクトだ。2027年の量産開始を目標に北海道千歳市で建設が進んでいる。TSMCにはない「オープンイノベーション型ファウンドリ」というポジションを狙うが、技術・資金・顧客確保という三重の課題を抱...

結論：半導体輸出規制とは、先端半導体・製造装置・技術の特定国への輸出を制限する安全保障政策だ。米国が主導し、日本・オランダが協調する対中規制は、半導体産業のサプライチェーンを「効率重視」から「安全保障重視」へと根本から再編した。装置メー...

結論：ムーアの法則とは「半導体の集積回路上のトランジスタ数は約2年で2倍になる」という経験則だ。1965年の提唱から約60年にわたり半導体産業の成長を牽引してきたが、物理的限界への到達により「終焉」が議論されている。しかしAI・3D積層・新材料とい...

結論：EUV（極端紫外線）露光技術は、2nm/3nmといった最先端半導体製造において物理的に代替不可能な「唯一の解」である。露光装置本体をASML（オランダ）が、その前後工程である塗布・現像装置を東京エレクトロンがそれぞれシェア100%で独占している。1台...

結論：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）は、TSMCが事実上独占する「2.5次元（2.5D）」先端パッケージング技術だ。AIチップ（GPU）と高帯域幅メモリ（HBM）をシリコンインターポーザー上で超短距離接続することで、データの伝送速度を極限まで高める。N...

結論：HBM（高帯域幅メモリ）はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...

結論：TSMCは世界の最先端半導体の約90%を製造する「代替不可能なインフラ企業」だ。Apple・NVIDIA・AMDが依存するこの独占的地位は、40年以上の技術蓄積と1兆円規模の継続投資によって形成されており、短期間では崩れない構造になっている。 TSMCとは何か...

結論：シリコンサイクルとは、半導体市場に存在する3〜4年周期の需要の波だ。好況期には設備投資が急増し、不況期には受注が急減する。この波を読むことが、半導体関連企業への投資判断・M&A判断・経営戦略の精度を決定的に高める。 シリコンサイクルとは...