半導体用語集– category –

TSMC N5は、EUVを本格採用し、スマートフォン、CPU、GPU、AIチップで広く使われる5nm級プロセスです。

Intel 18Aは、RibbonFETと背面電源供給PowerViaを組み合わせるIntelの先端ロジックプロセスです。

TSMC N2は、GAAナノシートトランジスタを採用するTSMCの2nm級先端ロジックプロセスです。

TSMC N3は、EUVを活用した3nm級FinFET世代の先端ロジックプロセス群です。

L2キャッシュは、L1より大容量で、主記憶や下位キャッシュへのアクセスを減らす第2階層キャッシュです。

L3キャッシュは、複数コアで共有されることが多い大容量の最終レベルキャッシュです。

キャッシュメモリは、CPUやGPUが頻繁に使うデータを保持し、低速な主記憶へのアクセスを減らす高速メモリです。

L1キャッシュは、プロセッサコアに最も近く、最小容量・最短レイテンシで動作する第1階層キャッシュです。

ウェアレベリングは、NANDフラッシュの書換え回数をブロック間で均等化し、SSD寿命を延ばす制御です。