メモリ・ロジック半導体– category –
メモリ・ロジック半導体では、データを記憶するメモリと、演算・制御を担うロジックデバイスの技術を解説します。DRAM、DDR5、LPDDR、GDDR、HBM2E・HBM3・HBM3E、NAND、3D NAND、QLC、PLCなどの構造、性能、用途を整理し、ECC、ウェアレベリング、ガベージコレクション、SSDコントローラといった周辺技術も紹介します。ロジック分野ではCPU、GPU、NPU、AIアクセラレータ、SoC、キャッシュ、L1・L2・L3、チップレットを扱います。TSMC N2・N3・N5、Intel 18A、GAA、EUVレイヤー、Backside Power Delivery、BSPDNなど先端ノードの用語に加え、PPA、トランジスタ密度、リーク最適化、低電圧動作、HPCの考え方まで、性能と電力を読み解く基礎をまとめています。生成AI、データセンター、スマートフォン、車載機器におけるメモリ帯域と演算性能の関係も解説します。
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メモリ・ロジック半導体
ニアラインサーバーとは|データセンターのストレージ階層とAI時代の役割
結論:ニアラインサーバー(Nearline Server)とは、オンライン(即時アクセス)とオフライン(テープ等)の中間に位置するストレージ層だ。頻繁にはアクセスしないが、必要時に比較的短時間で呼び出せる大容量データの保管に使われる。AIデータセンターの... -
メモリ・ロジック半導体
NANDフラッシュとは|ストレージ市場を支えるメモリの構造とAI時代の変化
結論:NANDフラッシュはスマートフォン・SSD・データセンターのストレージに使われる不揮発性メモリだ。Samsung・SK hynix・Micron・キオクシア・Western Digitalの5社が世界市場を寡占する。AI時代のデータセンター向けエンタープライズSSDの需要急拡大に... -
メモリ・ロジック半導体
GPUとは|AIを動かす半導体の構造とNVIDIAの独占的地位を読む
結論:GPU(Graphics Processing Unit)はもともと画像処理用に開発された半導体だが、AI・機械学習の計算処理に最適な並列演算能力を持つことからAI時代の中核チップとなった。NVIDIAがAI向けGPU市場で約80%のシェアを持ち、時価総額世界トップ3に入るほ... -
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DRAMとは|コンピュータの「作業机」を支えるメモリの構造と市場を読む
結論:DRAM(Dynamic Random Access Memory)はコンピュータがデータを一時的に保存する主記憶装置だ。PC・スマートフォン・サーバーすべてに必須で、Samsung・SK hynix・Micronの3社が世界市場の約95%を寡占する。AI時代にHBM(高帯域幅DRAM)という高付... -
メモリ・ロジック半導体
HBMとは?AI半導体を支える高帯域幅メモリ|SK Hynix・Micronの覇権争い【2026年版】
結論:HBM(高帯域幅メモリ)はAI向けGPUに不可欠なメモリ技術だ。NVIDIAのH100・H200・B100はHBMなしには成立しない。製造できる企業はSK hynix・Samsung・Micronの3社のみで、特にSK hynixが先行してNVIDIAへの主要サプライヤーとなっている。 HBMとは何...