ウェハ・半導体材料– category –

ウェハ・半導体材料では、半導体デバイスの土台となるシリコンウェハと、製造工程で使われる薄膜、金属、薬液、ガスなどの材料を解説します。300mm・200mmウェハ、SOI、エピタキシャルウェハ、CZ法、FZ法、インゴット、スライス、研磨、CMPといったウェハ製造の流れを整理し、酸化シリコン、窒化シリコン、Low-k、High-k、HfO2などの絶縁膜も紹介します。銅、アルミ、タングステン、TiN、TaN、バリアメタル、フォトレジスト、ハードマスク、スラリー、ALD前駆体、CVD・エッチングガスまで幅広く収録。超純水や薬液、パーティクル、金属・有機汚染、FOUP、真空、プラズマなど、品質管理に欠かせない半導体材料の基礎知識を体系的に学べます。材料の選定理由や工程内での使われ方、デバイス性能・歩留まりとの関係までつなげて解説します。