【2026年9月】OpenAIの「Samsungでも作る」発言と2日後の否定──2nm争奪が生む“製造の二重化”という構造

結論：OpenAIが9月9日にソウルで口にした「Samsungとの次世代チップの共同生産」という一言を、同社は2日後に事実上否定した。しかしこの一往復が露わにしたのは、発言の真偽ではなく、AI向けASICの量産能力がTSMC一社では足りなくなりつつあるという構造そのものである。否定の文面をよく読むと、そこには「製造しない」とは一言も書かれていない。

9月9日の発言と、9月11日の火消し

Reutersの報道によれば、OpenAI KoreaのゼネラルマネージャーであるHarrison Kim氏は9月9日、ソウルでの記者会見で「Samsung Electronicsとの間で最も進展があり、最も評価を得ている領域のひとつが、我々が開発中の次世代チップの共同生産と共同研究だ」と述べた。Samsungが単なるメモリ供給元ではなく、OpenAIの自社チップを製造する側に回る可能性を示す発言として、海外メディアが一斉に報じた。

ところが9月11日、OpenAIの広報担当はTom’s Hardwareに対し、次の趣旨の声明を出している。「Samsungとの協業拡大への言及は、SamsungによるChatGPT導入や昨年10月に発表したLOIを含む、既存の関係の文脈でのものだ。新たに発表することは何もない。Samsungを通じてチップを製造する計画を発表したわけではない」。

ここで注目すべきは否定文の形式である。「製造しない」ではなく「発表していない」。これは交渉や検討の存在そのものを打ち消す文言ではない。企業が正式契約前の案件について出す否定としては、極めて標準的な言い回しだ。つまりこのニュースは「否定された話」として片付けるより、「発表前の段階にある話」として構造を読むほうが実務的である。

OpenAIはすでに「自社チップを持つ会社」になっている

前提を押さえておきたい。OpenAIはすでに自社AI ASICプログラムを走らせている。第一世代の推論専用アクセラレータ「Jalapeño」は、OpenAIのエンジニアが仕様を定義し、Broadcomと共同設計し、TSMCがウェーハ製造と先端パッケージングを担当した。定義から量産まで18か月を切ったとされる。消費電力は700W級で、すでにTSMCで量産段階にある。

さらにOpenAIはBroadcomとの間で、合計10GW規模のカスタムAIアクセラレータを調達する枠組みで合意している。10GWという単位は「チップ何個」ではなく電力で数える規模であり、ウェーハ枚数に換算すれば先端ノードの年間能力に対して無視できない大きさになる。AIインフラの主役がGPU汎用品から自社ASICへ移る流れは、NVIDIAがMediaTekに35億ドルを出資した件にも表れているとおり、業界全体の構造変化として進行している。

TSMC一社では足りない、という単純な算術

TSMCの先端ノードは、NVIDIA、AMD、Appleといった大口顧客で事実上埋まっている。先端ロジックの増産は装置・クリーンルーム・電力・人材のすべてが律速となり、需要が跳ねても数年単位でしか応じられない。しかもASMLの12インチマスク構想にIntel・TSMC・Samsungが揃って乗った件が示すように、次世代のHigh-NA EUV世代は2030年前後まで本格立ち上がりを待つ必要があり、それまでの能力は現行装置の稼働率でしか稼げない。

この制約下で先行事例になっているのがTeslaだ。同社のAI5は2nm級プロセスでSamsung Foundryでもテープアウトしており、TSMCでのテープアウトから数か月遅れで追随した。同一設計を2つのファウンドリ向けに物理実装し直すコストは決して安くないが、それを払ってでも総量を確保しにいく判断である。OpenAIが同じ道を取る合理性は十分にある。

ただしSamsungの2nmもまた「空いていない」

導線はすでに敷かれている。7月末、SamsungとBroadcomは2030年までで2,000億ドル超とされる戦略的提携を発表した。対象はファウンドリ、メモリ、パッケージングである。OpenAIの設計がBroadcom経由でSamsungの製造網に流れる経路は、契約構造としては用意済みということになる。

問題はSamsung側の能力だ。報道ベースでは、Samsungの2nm級（SF2）能力の相当部分が、自社HBM向けのロジックベースダイに充てられているとされる。メモリメーカーがファウンドリを兼営する構造では、社内需要が外販能力を食う。実際、MicronがHBM月産10万枚へ能力を倍増させた動きやSK hynixの「米国製HBM」が前工程を伴わない構図を見ても、HBM競争の軸はすでに技術ではなく能力配分に移っている。韓国勢は韓国電力による電気料金引き上げというコスト圧力も同時に受けており、能力の割り当ては一層シビアになる。

汎用DRAM側でも同じ現象が起きている。韓国勢がHBMに資源を寄せた結果として生まれた空白を、CXMTが営業利益率82%という数字で埋めにいったのが典型だ。そして供給制約が価格に直結する局面では、中国のAI半導体が2か月で20〜50%値上げされたように、需給が一気に価格へ転嫁される。

構造として何が起きているのか

整理すると、AIインフラ企業の垂直統合は第2段階に入った。第1段階は「設計の内製化」だった。NVIDIAへの依存を減らすため、自社で推論ASICを定義する。これはOpenAI、Google、Amazon、Metaが揃って通った道である。第2段階が「製造の二重化」だ。設計を持っても、作れなければ意味がない。ここで初めてファウンドリの選択が経営課題になる。

そして第二ソースは、単なる保険ではなく交渉カードでもある。TSMC一社に依存している限り、価格も納期も相手が決める。Samsungという代替肢を「検討している」と市場に認識させるだけで、調達側の立場は変わる。9月9日の発言と9月11日の否定という一往復は、意図的でなかったとしても、結果的にその機能を果たした。

日本のサプライチェーンにとっての含意は明快である。先端ロジックが複数拠点に分散すれば、後工程・材料・装置の需要は「どのファウンドリが勝つか」ではなく「同じノードが何拠点で立ち上がるか」で決まる。中国の装置メーカー3社が後工程へ雪崩れ込んでいる動きも、後工程が先端ロジックの実質的なボトルネックになりつつあることの裏返しだ。M&Aや新規参入を検討する立場からは、単一顧客・単一ファブに紐づいた事業より、複数ファウンドリに横断的に供給できる工程・材料ポジションのほうが、この局面では評価されやすい。

※本記事の一部は報道ベースの情報を含みます。OpenAI・Samsung両社から正式な製造契約の発表は行われていません。

出典：Reuters（2026年9月9日、ソウル会見報道）／Tom’s Hardware「OpenAI says its next-generation processors could be made at Samsung」（2026年9月11日更新）／TrendForce（2026年9月9日）／DIGITIMES（2026年9月9日）／The Register（2026年9月9日）