結論：ディスコは、半導体ウェハを「切る・削る・磨く」装置と砥石（ブレード）で世界シェア70〜80%を誇る圧倒的なニッチトップ企業だ。装置本体だけでなく、消耗品である砥石を継続的に販売する「カミソリと替刃」のビジネスモデルにより、景気変動に強い極めて高い収益性を維持している。
目次
ディスコとは何か｜基本情報
- 設立：1937年（第一製砥所として設立）
- 本社：東京都大田区
- 主要製品：ダイシングソー（切断機）、グラインダ（研削機）、ポリッシャ（研磨機）
- 世界シェア：切断・研削装置において約70〜80%の独占的シェア
- 公式サイト：株式会社ディスコ 公式サイト
ディスコの強みは、装置（ハード）と砥石（消耗品）を自社で一貫して最適化できる点にある。特に最新のiPhoneやAIサーバーに使われるチップは極限まで薄く削る必要があり、ディスコの「高度な加工技術」なしには実現不可能だ。
ディスコの構造的優位性
① 消耗品（ブレード）による安定収益
ディスコの売上高の約20〜25%は消耗品が占める。装置が売れれば売れるほど、その後数年間にわたって砥石が自動的に売れ続けるストック型ビジネスの側面を持つ。これが、同社の営業利益率35%超という驚異的な数字を下支えしている。
② パワー半導体（SiC）という新市場
EV（電気自動車）などに使われるSiC（炭化ケイ素）半導体は、非常に硬く加工が困難だ。この難削材を効率よく切断・研磨できるのは事実上ディスコの装置だけであり、パワー半導体市場の拡大がそのまま同社の成長へと直結している。
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