F&K Delvotec企業分析｜パワー半導体超音波ボンディング

この記事のポイント：F&K Delvotec Bondtechnik GmbH（ドイツ・Ottobrunn、ミュンヘン近郊）はパワーモジュール・先端パッケージ向けのワイヤーボンディング装置および超音波ウェッジボンディング装置の専門メーカー。厚いアルミニウムワイヤー（Alワイヤー）・銅クリップ・リボンワイヤーをパワー半導体（SiC・GaN・IGBT）モジュールの電気接続に用いる高精度・高信頼ボンディング装置を供給し、電気自動車・再生可能エネルギー・産業インバーター向けパワーエレクトロニクスの製造インフラを支える。

パワー半導体モジュールにワイヤーボンディングが必要な理由

SiC・GaN・IGBTのパワー半導体チップは高電流・高電圧を扱うため、チップ上の電極を外部リードや基板（DCB：直接銅接合基板）に接続するワイヤーボンドに極めて高い電流容量・熱疲労耐性・振動耐性が求められる。先端ICに使われる細い金線（Au）ワイヤーとは異なり、パワーモジュールでは直径100〜500µmのアルミニウム太ワイヤーや銅リボンが使われ、数百アンペアの電流を安全に流せる高信頼ボンド形成が製品寿命を決定する。F&K Delvotecはこのパワーモジュール用ボンディングに特化した欧州のトップメーカーだ。

ポイント：電気自動車（EV）の急速普及がSiC・GaNパワーモジュールの需要を爆発的に押し上げている。Tesla・BYD・Volkswagen・トヨタの次世代EVはすべてSiCインバーターを採用しており、SiCウェハの増産とともにパワーモジュール向けボンディング装置の需要が世界同時に拡大している。

主要製品

① 超音波ウェッジボンダー——パワーモジュールの標準工法

超音波振動でAlワイヤーをデバイス電極に溶接接合するウェッジボンディング装置。パワーモジュールのソース・ゲート電極への太Alワイヤーボンディングは熱サイクル耐性・高電流容量・低インダクタンス接続の三要件を満たし、EV・産業インバーターのモジュール製造標準工法として世界中のOSAT・モジュールメーカーに採用される。

② Cuリボン・クリップボンディング

Alワイヤーより低抵抗・低インダクタンスの銅（Cu）リボン・クリップを使う次世代ボンディング技術。SiCパワーデバイスはAlワイヤーより信頼性の高いCuリボン・Cuクリップ接続への移行が進んでおり、F&K DelvotecはこのCuリボンボンダー・クリップボンダーの専門開発で差別化している。

③ 焼結銀・低温接合（LTS）対応

高温動作SiCデバイスのダイアタッチに使われる焼結銀（Ag sinter）・低温接合技術との組み合わせ対応。SiCの175〜200℃高温動作環境に耐えるボンディングシステムを開発し、次世代EV向け超高信頼パワーモジュール製造に対応する。

投資・M&A視点での評価

F&K Delvotec（非上場）はEV普及という巨大なメガトレンドの直接受益者であるパワーモジュール製造装置の専門企業だ。Kulicke & Soffa（K&S）・ASM Pacific Technology・Hesse GmbH等のボンディング装置大手がパワー半導体向けポートフォリオ強化のためにF&K Delvotecの技術・顧客基盤を取り込む可能性が高く、またSiC・GaN装置を内製化したいOnSemi・Infineon・STMicroといったパワー半導体メーカーのM&A対象としても評価される。詳細は半導体業界の全体構造を読むも参照。

※本記事は公開情報をもとに作成した分析・解説記事です。投資判断等の根拠として使用する場合は、必ず一次情報をご確認ください。情報は執筆時点のものであり、最新状況とは異なる場合があります。

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