AI半導体ニュース– category –
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【2026年6月】Intel復活の現実味｜Google・NVIDIAが「18A」評価、TSMC一強に揺らぎ
結論：2026年6月、Intelのファウンドリ（受託製造）事業に大型受注の観測が相次いだ。The InformationやReutersは6月8日、GoogleがIntelに2028年までに300万個超のTPU（AI用半導体）の製造を委託し、NVIDIAも次世代GPU向けにIntelの最先端プロセス「18A」... -
【2026年6月】NVIDIA・TSMCが「AIを製造現場へ」｜GTC Taipei/COMPUTEXで示した半導体の全層AI化
結論：2026年5月末から6月にかけて台湾で開かれたNVIDIA GTC TaipeiとCOMPUTEX 2026は、AI半導体の「主役交代」と「製造現場そのもののAI化」という二つの構造変化を同時に示した。NVIDIAは次世代プラットフォーム「Vera Rubin」を量産段階に移すと表明す... -
【2026年4月】パワー半導体市場、2030年に急拡大｜SiC・EV化が牽引する次の主戦場
結論：パワー半導体市場はEV（電気自動車）と再生可能エネルギーの拡大を背景に急成長しており、2030年には現在の市場規模から大幅に拡大する見通しだ。特にSiC（炭化ケイ素）デバイスが成長の中核となり、従来のシリコン半導体からの構造転換が進んでいる...